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华强北ic芯片回收市场

2020/8/1 16:46:45      点击:
  
  据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,华强北ic芯片回收市场台积电下一步的工艺要点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。

  
  在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申发展顺畅,计划在2021年危险试产,2022年下半年大规模量产。
  
  但参阅台积电5nm工艺的危险量产时刻与大规模量产时刻,华强北ic芯片回收市场他们3nm工艺的大规模量产时刻,有望提前,先于他们的预期。
  
  从此前魏哲家在财报分析师电话会议上泄漏的情况来看,台积电5nm工艺的研制规划,是在2018年的三季度完结,他们计划在2019年上半年危险试产,2020年上半年大规模量产。最终他们的5nm工艺是在2019年的一季度危险试产,今年二季度大规模量产。
  
  就时刻而言,5nm工艺的危险试产在研制规划完结之后约半年,华强北ic芯片回收市场开端危险试产到大规模量产,中心相隔约5个季度。
  
  魏哲家泄漏的3nm工艺危险试产时刻是在2021年,并未泄漏是上半年仍是下半年,假如最终是在上半年并且是在一季度危险试产,按5nm工艺开端危险试产与大规模量产之间的时刻距离计算,3nm工艺在2022年二季度估计就会大规模量产,早于他们现在估计的2022年下半年。
  
  不过,台积电现在还未披露3nm工艺研制规划是否已经完结,华强北ic芯片回收市场魏哲家也只是多次表明研制发展顺畅,假如能在三季度完结研制规划,危险试产也保持5nm工艺的节奏,最终就很有可能在2022年二季度大规模量产。